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반도체 장비1

한미반도체 주가, SK하이닉스서 HBM 장비 1천499억원 추가 수주 한미반도체 주가 상승, SK하이닉스서 HBM 장비 1천499억원 추가 수주한미반도체는 국내 반도체 장비 제조업체로, 오랜 기간 동안 SK하이닉스와 협력 관계를 유지해오고 있습니다. 이번에 한미반도체가 SK하이닉스로부터 고대역폭메모리(HBM) 제조용 장비인 '듀얼 TC 본더 그리핀'을 1천499억원에 수주했다는 소식은 양사 간의 긴밀한 협력을 다시 한번 확인시켜주는 중요한 사건입니다.듀얼 TC 본더 그리핀의 역할듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법을 사용하여 반도체 칩을 웨이퍼에 부착하고 적층하는 고도로 정밀한 장비입니다. TSV 공법은 반도체 칩의 수직 연결을 가능하게 하여, 높은 데이터 전송 속도와 효율적인 전력 관리를 제공합니다. 이러한 기술은 HBM의 핵심 기술 중 하나로, 고성능 .. 2024. 6. 8.

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